A Lam Research Corporation é uma fornecedora norte-americana de equipamentos de fabricação de obreias (wafers) e serviços relacionados para a indústria de semicondutores. Seus produtos são utilizados principalmente no processamento inicial (front-end) de wafers, etapa que compreende a criação dos componentes ativos dos dispositivos semicondutores (transistores, capacitores) e sua fiação metálica (interconexões). A empresa também fabrica equipamentos para o encapsulamento final no nível do wafer (wafer-level packaging ou WLP) e para mercados de fabricação correlatos, como os de sistemas microeletromecânicos (MEMS).
A Lam Research foi fundada em 1980 por David K. Lam e está sediada em Fremont (Califórnia). Em 2023, era a terceira maior fabricante da Área da baía de São Francisco, atrás apenas da Tesla e da Intuitive Surgical.
História A Lam Research foi fundada em 1980 por David K. Lam, um engenheiro nascido na China com passagens prévias pela Xerox, Hewlett-Packard e Texas Instruments. Foi durante o período na Hewlett-Packard que ele percebeu a necessidade de equipamentos aprimorados de corrosão por plasma (plasma etching) para acompanhar a rápida miniaturização dos wafers de semicondutores. Ele atribuiu a Robert Noyce, cofundador da Intel, o auxílio na obtenção de financiamento inicial ao garantir que o seu plano de negócios era viável.
Em 1981, a empresa lançou seu primeiro produto, o AutoEtch 480, um gravador a plasma automatizado para polissilício. O nome AutoEtch foi escolhido para enfatizar a automação do sistema, enquanto o sufixo "80" remetia a 1980, ano de fundação da companhia. A primeira unidade comercial foi vendida em janeiro de 1982. No mesmo ano, Roger Emerick foi nomeado CEO.
Em maio de 1984, a empresa realizou sua oferta pública inicial de ações e passou a ser cotada na Nasdaq sob o código LRCX. Em 1985, David Lam desligou-se da corporação para ingressar na Link Technologies, posteriormente adquirida pela Wyse e atualmente integrada à Dell Wyse. Em meados dos anos 1980, a Lam Research deu continuidade à sua expansão internacional, concentrando-se em Taiwan e estabelecendo centros de suporte ao cliente na Europa, Estados Unidos e Japão.
No início dos anos 1990, a empresa já consolidara presença na China, Coreia do Sul, Singapura e Taiwan. Em março de 1997, adquiriu por US$ 225 milhões a OnTrak Systems Inc., fabricante especializada em processos de limpeza pós-Planarização químico-mecânica (CMP). A limpeza CMP é uma etapa híbrida utilizada para aplainar superfícies por meio de gravura e polimento mecânico. Em agosto de 1997, Jim Bagley, então CEO da OnTrak, assumiu o cargo de CEO da Lam Research, sendo nomeado presidente do conselho no ano seguinte.
Em 2005, Steve Newberry foi nomeado CEO. Em 2006, a Lam Research adquiriu a Bullen Semiconductor, renomeada para Silfex, Inc. Em 2008, adquiriu a austríaca SEZ AG, atual Lam Research AG. Em 2011, acertou a compra da Novellus Systems, fabricante de equipamentos sediada em San José (Califórnia), por US$ 3,3 bilhões, transação concluída em junho de 2012. Em 2012, Martin Anstice assumiu o cargo de CEO. Em outubro de 2015, a empresa anunciou intenção de adquirir a fornecedora de equipamentos de inspeção KLA-Tencor, com sede em Milpitas, por US$ 10,6 bilhões, em uma onda de consolidação do setor. Em junho de 2016, a Lam Research estreou no ranking Fortune 500. Em outubro de 2016, a oferta pela KLA-Tencor foi rescindida após entraves com o Departamento de Justiça dos Estados Unidos por conta de preocupações antitruste.
Em setembro de 2017, anunciou a aquisição da Coventor, empresa de software de simulação de chips de Cary, Carolina do Norte, visando acelerar o tempo de desenvolvimento de novos semicondutores para seus clientes. Em novembro do mesmo ano, lançou o Lam Capital, braço de capital de risco corporativo.
Em janeiro de 2018, o COO Tim Archer foi promovido a presidente, com Martin Anstice permanecendo como CEO. Em dezembro de 2018, Anstice renunciou em razão de alegações de conduta imprópria, e Tim Archer assumiu cumulativamente os cargos de presidente e CEO, ingressando também no conselho de administração.
Em agosto de 2021, a empresa inaugurou uma fábrica em Batu Kawan, Malásia, ampliando a capacidade de produção de equipamentos para wafers.
Em 15 de setembro de 2022, a Lam Research inaugurou o India Center for Engineering em Bangalore. Voltado à engenharia, testes e P&D de hardware e software para wafers — aplicados à fabricação de memórias DRAM, NAND e chips lógicos —, a estrutura reduziu a dependência da equipe indiana em relação às unidades norte-americanas.
Em novembro de 2022, adquiriu a fornecedora austríaca de equipamentos de processamento úmido Semsysco GmbH, sediada em Salzburgo, e a desenvolvedora norte-americana de softwares de simulação de plasma Esgee Technologies, Inc., sediada no Texas.
Produtos thumb|Instalações da Lam Research no Bagmane Tech Park, em Bangalore (2024) A Lam Research projeta e fabrica equipamentos para depositagem de filmes finos, corrosão por plasma (plasma etch), remoção de fotorresiste (photoresist strip) e limpeza de wafers. Essas tecnologias atuam na estruturação de transistores, interconexões, memórias avançadas e arquiteturas de encapsulamento, além de atenderem aos mercados de MEMS e LEDs.
Depositagem de filmes finos Os sistemas de depositagem de filmes finos da Lam aplicam camadas submicroscópicas de materiais condutores (metais) ou isolantes (dielétricos) que compõem o circuito integrado, exigindo controle de uniformidade em escala nanométrica.
A empresa utiliza deposição eletroquímica (ECD) e deposição química em fase de vapor (CVD) para formar filmes de cobre e outros metais condutores. A deposição em camada atômica (ALD) também é aplicada na formação de filmes de tungstênio em contatos ôhmicos e conexões verticais (vias) em chips multicamadas.
Processos de CVD assistida por plasma (PECVD) e ALD produzem filmes dielétricos isolantes. Para o preenchimento de lacunas estreitas (gapfill), a Lam emprega CVD por plasma de alta densidade (HDP-CVD). PECVD e ALD também moldam máscaras duras (hardmasks), camadas temporárias removidas durante a fotolitografia para aperfeiçoar a definição dos circuitos.
Corrosão por plasma A Lam Research utiliza tecnologia proprietária de corrosão por plasma (plasma etch), processo de remoção seletiva de material da superfície do wafer para definir os padrões geométricos dos microchips. Os equipamentos gravam estruturas em sequências de múltiplos padrões (multiple patterning), transistores e memórias de alta densidade com razões de aspecto elevadas.
A empresa aplica corrosão por íons reativos (RIE) e corrosão em camada atômica (ALE) para esculpir recursos condutores e dielétricos. Suas soluções de RIE profunda (DRIE) auxiliam na criação de vias através do silício (TSVs) e estruturas para MEMS.
Remoção de fotorresiste Os sistemas de remoção a seco (dry strip) da Lam utilizam plasma para eliminar seletivamente a máscara de fotorresiste após as etapas de litografia no processamento de wafers e encapsulamento avançado.
Limpeza de wafers Os produtos de limpeza úmida por rotação (spin clean) e limpeza do bisel por plasma eliminam partículas, resíduos e filmes indesejados da superfície e das bordas do wafer. A limpeza do bisel direciona o plasma para a extremidade física do wafer, evitando que contaminantes se soltem e se redeposite nas áreas ativas dos dispositivos em etapas subsequentes.
Ver também Applied Materials Corrosão em camada atômica
Referências
Ligações externas
Categoria:Empresas de semicondutores dos Estados Unidos