Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC; también llamada Taiwan Semiconductor) es una multinacional tecnológica taiwanesa de fabricación y diseño de semiconductores por contrato. Es la compañía de semiconductores más valiosa del mundo, la fundición de semiconductores independiente dedicada (juego puro) más grande del mundo, y una de las compañías más grandes de Taiwán, con su sede y operaciones principales ubicadas en el Parque de las Ciencias de Hsinchu en Hsinchu. Es propiedad mayoritaria de inversionistas extranjeros.
Fundada en Taiwán en 1987 por Morris Chang, TSMC fue la primera fundición dedicada a semiconductores del mundo y ha sido durante mucho tiempo la empresa líder en su campo. Cuando Chang se retiró en 2018, después de 31 años de liderazgo en TSMC, Mark Liu fue elegido presidente y CC Wei en director ejecutivo. Ha cotizado en la Bolsa de Valores de Taiwán (TWSE: 2330) desde 1993; en 1997 se convirtió en la primera empresa taiwanesa en cotizar en la Bolsa de Valores de Nueva York (NYSE: TSM). Desde 1994, TSMC ha tenido una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 17.4 % en ingresos y una CAGR del 16.1 % en ganancias.
La mayoría de las principales empresas de semiconductores sin fábrica, como AMD, Apple, ARM, Broadcom, Marvell, MediaTek, Qualcomm y Nvidia, son clientes de TSMC, al igual que empresas emergentes como Allwinner Technology, HiSilicon, Spectra7 y UNISOC. Las principales empresas de dispositivos lógicos programables, Xilinx y anteriormente Altera, también utilizan o utilizan los servicios de fundición de TSMC. Algunos fabricantes de dispositivos integrados que tienen sus propias instalaciones de fabricación, como Intel, NXP, STMicroelectronics y Texas Instruments, externalizan parte de su producción a TSMC. Al menos una empresa de semiconductores, LSI, revende obleas TSMC a través de sus servicios de diseño ASIC y cartera de IP de diseño.
TSMC tiene una capacidad global de unos trece millones de obleas equivalentes a 300 mm por año a partir de 2020 y fabrica chips para clientes con nodos de proceso de 2 micras a 3 nanómetros. TSMC es la primera fundición en proporcionar capacidades de producción de 7, 5 y 3 nanómetros (utilizadas por Apple A14 y M1 SoC 2020, así como MediaTek Dimensity 8100), y la primera en comercializar tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV) en alto volumen.
Historia En 1986, el Sr. Li Kwoh-ting, en representación del Yuan Ejecutivo, invitó a Morris Chang a ocupar el cargo de presidente del ITRI. En ese momento, el gobierno de Taiwán quería desarrollar la industria de semiconductores, pero el monto de la inversión era demasiado grande y el riesgo era demasiado alto, por lo que nadie estaba dispuesto a invertir. En esta situación, solo Philips estaba dispuesta a firmar un contrato de empresa conjunta con Taiwán para invertir el 27.5 % del capital de TSMC.
La empresa ha estado aumentando y mejorando su capacidad de fabricación durante la mayor parte de su existencia, aunque influenciada por los ciclos de demanda de la industria de los semiconductores. En 2011, la empresa planeó aumentar los gastos de investigación y desarrollo en casi un 39 % a NT$ 50 000 millones para defenderse de la creciente competencia. La compañía también planeó expandir la capacidad en un 30 % en 2011 para satisfacer la fuerte demanda del mercado. En mayo de 2014, la junta directiva de TSMC aprobó asignaciones de capital de US$568 millones para establecer, convertir y mejorar la capacidad de tecnología avanzada luego de que la compañía pronosticara una demanda superior a la esperada. En agosto de 2014, la junta directiva de TSMC aprobó asignaciones de capital adicionales por valor de 3,050 millones de USD.
En 2011, se informó que TSMC había comenzado la producción de prueba de los SoC A5 y A6 para los dispositivos iPad y iPhone de Apple. Según los informes, a partir de mayo de 2014, Apple obtiene sus nuevos SoC A8 y A8X de TSMC y luego obtuvo el SoC A9 con TSMC y Samsung (para aumentar el volumen para el lanzamiento del iPhone 6S) con el A9X está fabricado exclusivamente por TSMC, resolviendo así el problema de obtener un chip en dos tamaños de microarquitectura diferentes. Apple se ha convertido en el cliente más importante de TSMC.
En octubre de 2014, ARM y TSMC anunciaron un nuevo acuerdo plurianual para el desarrollo de procesadores FinFET de 10 nm basados en ARM.
En 2020, TSMC se convirtió en la primera empresa de semiconductores del mundo en inscribirse en RE100, comprometiéndose a utilizar energía 100 % renovable para 2050. TSMC representa aproximadamente el 5 % del consumo de energía en Taiwán, superando el de la capital, Taipei. Por lo tanto, se esperaba que esta iniciativa acelerara la transformación a energías renovables en el país.
Los resultados de TSMC para 2020 fueron ingresos netos de 17,600 millones de USD sobre ingresos consolidados de 45,510 millones de USD, que aumentaron un 57.5 % y un 31.4 % respectivamente desde el nivel de 2019 de 11,180 millones de USD de ingresos netos y 34,630 millones de USD de ingresos consolidados. Su capitalización de mercado superó los $ 550 mil millones en abril de 2021.
Los ingresos de TSMC en el primer trimestre de 2020 alcanzaron los 10,000 millones de dólares, mientras que su capitalización de mercado fue de 254,000 millones de dólares. La capitalización de mercado de TSMC alcanzó un valor de NT$1,9 billones (US$63.4 mil millones) en diciembre de 2010. Ocupó el puesto 70 en la lista FT Global 500 2013 de las empresas más valoradas del mundo con una capitalización de 86,700 millones de dólares estadounidenses, mientras alcanzaba los 110,000 millones de dólares estadounidenses en mayo de 2014. En marzo de 2017, la capitalización de mercado de TSMC superó la del gigante de los semiconductores Intel por primera vez, alcanzando los NT$5.14 billones (US$168.4 mil millones), con la de Intel en US$165.7 mil millones. El 27 de junio de 2020, TSMC se convirtió brevemente en la décima empresa más valiosa del mundo, con una capitalización de mercado de 410,000 millones de dólares estadounidenses.
En julio de 2020, TSMC confirmó que detendría el envío de obleas de silicio al fabricante chino de equipos de telecomunicaciones Huawei y su subsidiaria HiSilicon antes del 14 de septiembre.
A medida que aumenta el riesgo de una guerra entre Taiwán y la República Popular China, TSMC y sus inversores han explorado opciones para mitigar las consecuencias de tal evento. Desde principios de la década de 2020, TSMC ha expandido sus operaciones fuera de la isla de Taiwán, abriendo nuevas fábricas en Japón y Estados Unidos, con planes adicionales de expansión a Alemania.
En noviembre de 2020, los funcionarios de Phoenix, Arizona, en los Estados Unidos, aprobaron el plan de TSMC para construir una planta de chips de $12 mil millones en la ciudad. La decisión de ubicar una planta en los EE. UU. se produjo después de que la administración Trump advirtiera sobre los problemas relacionados con la electrónica mundial fabricada fuera de los EE. UU. En 2021, los informes noticiosos afirmaron que la instalación podría triplicarse a aproximadamente una inversión de $ 35 mil millones con seis fábricas.
Después de casi un año de controversia pública en torno a la escasez de la vacuna COVID-19, con solo alrededor del 10 % de su población de 23.5 millones vacunada; en junio de 2021, Taiwán acordó permitir que TSMC y Foxconn negocien conjuntamente la compra de vacunas COVID-19 en su nombre. En julio de 2021, el agente de ventas chino de BioNTech, Fosun Pharma, anunció que los dos fabricantes de tecnología habían llegado a un acuerdo para comprar 10 millones de vacunas BioNTech COVID-19 de Alemania para Taiwán. TSMC y Foxconn se comprometieron a comprar cada uno cinco millones de dosis por hasta $175 millones, para donar al programa de vacunación de Taiwán.
Debido a la escasez mundial de semiconductores de 2020-2022, United Microelectronics aumentó los precios aproximadamente entre un 7 % y un 9 %, y los precios de los procesadores más maduros de TSMC aumentarán alrededor de un 20 %.
En noviembre de 2021, TSMC y Sony anunciaron que TSMC establecería una nueva subsidiaria llamada Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) en Kumamoto, Japón. La nueva filial fabricará procesos de 22 y 28 nanómetros. La inversión inicial será de aproximadamente $ 7 mil millones, con Sony invirtiendo aproximadamente $ 500 millones por una participación de menos del 20 %. Se espera que la construcción de la planta de fabricación comience en 2022, y se prevé que la producción comience dos años después, en 2024.
En febrero de 2022, TSMC, Sony Semiconductor Solutions y Denso anunciaron que Denso tendría una participación accionaria de más del 10 % en JASM con una inversión de 350 millones de USD, en medio de la escasez de chips para automóviles. TSMC también mejorará las capacidades de JASM con la tecnología de proceso FinFET de 12/16 nanómetros además del proceso de 22/28 nanómetros anunciado anteriormente y aumentará la capacidad de producción mensual de 45,000 a 55,000 obleas de 12 pulgadas. El gasto de capital total para la fábrica de Kumamoto de JASM se estima en aproximadamente US $ 8.6 mil millones. El gobierno japonés quiere que JASM suministre chips esenciales a los fabricantes de dispositivos electrónicos y compañías automotrices de Japón, ya que las fricciones comerciales entre Estados Unidos y China amenazan con interrumpir las cadenas de suministro. Se espera que la fábrica cree directamente unos 1.700 puestos de trabajo profesionales de alta tecnología.
En julio de 2022, TSMC anunció que la empresa había registrado un beneficio récord en el segundo trimestre, con un aumento del 76.4 % en los ingresos netos año tras año. La empresa experimentó un crecimiento constante en los sectores automotriz y de centros de datos con cierta debilidad en el mercado de consumo. Se prevé que algunos de los gastos de capital se prolonguen hasta 2023.
En el tercer trimestre de 2022, Berkshire Hathaway anunció la compra de 60 millones de acciones en TSMC, adquiriendo una participación de $4.1 mil millones de participación, lo que la convierte en una de sus mayores participaciones en una empresa de tecnología.
En diciembre de 2022, TSMC anunció sus planes de triplicar su inversión en las plantas de Arizona. Todo el asunto sobre la construcción de esas plantas y la inversión de TSMC en ellas se produjo como la respuesta de EE. UU. a las crecientes tensiones con China y la interrupción de la cadena de suministro que ha provocado la escasez de chips.
Disputa de patente con GlobalFoundries El 26 de agosto de 2019, GlobalFoundries presentó varias demandas por infracción de patentes contra TSMC en los EE. UU. y Alemania alegando que los nodos de 7 nm, 10 nm, 12 nm, 16 nm, y 28 nm de TSMC infringieron 16 de sus patentes. GlobalFoundries nombró a veinte acusados. TSMC dijo que confiaba en que las acusaciones no tenían fundamento.
El 1 de octubre de 2019, TSMC presentó demandas por infracción de patente contra GlobalFoundries en EE. UU., Alemania y Singapur, alegando que los nodos de 12 nm, 14 nm, 22 nm, 28 nm y 40 nm de GlobalFoundries infringieron 25 de sus patentes.
El 29 de octubre de 2019, TSMC y GlobalFoundries anunciaron una resolución a la disputa, acordando una licencia cruzada de vida de patentes para todas sus patentes de semiconductores existentes y nuevas patentes durante los próximos 10 años.
Ventas y tendencias del mercado. +Ingresos anuales en millones de NT$1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 43,927 50.422 73,067 166,189 125,881 162,301 202,997 257,213 266,565 317,407 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 322,631 333,158 295,742 419,538 427,081 506,754 597,024 762,806 843,497 947,938 2017 2018 2019 2020 20212022 977,477 1,031,474 1,069,985 1,339,255 1,587,4152,263,889