Zen4 es el nombre en clave de una microarquitectura de CPU de AMD, lanzada el 27 de septiembre de 2022. Es el sucesor del Zen3 y utiliza el proceso de 5nm de TSMC. Zen4 alimenta los procesadores de escritorio principales Ryzen7000 (nombre en código "Raphael") y se utilizará en procesadores móviles de alta gama (nombre en código "Range Dragon"), procesadores móviles delgados y livianos (nombre en código "Phoenix"), así como el servidor Epyc7004 procesadores (nombre en código "Génova" y "Bérgamo").
Características En comparación a la arquitectura Zen3, algunas de las mejoras incluyen: El tamaño del búfer de destino de rama L1 (BTB) aumentó en un 50 %, a 1500entradas. L2 BTB aumentó a 7000entradas. El tamaño de la caché OP aumentó en un 68 %, a 6,75 000 OP. El caché OP ahora puede producir hasta 9macro-OP por ciclo (en lugar de 6). El búfer de reordenamiento (ROB) se incrementa en un 25 %, a 320instrucciones. El archivo de registro entero aumentó a 224registros, el archivo de registro FP/vector aumentó a 192registros. Archivo de registro FP/vector ampliado a 512bits para admitir AVX-512. El tamaño de la cola de carga aumentó en un 22%, a 88cargas pendientes. La caché L2 se duplica, de 512KiB a 1MiB por núcleo, 8vías. ~13% de aumento del IPC en promedio. Frecuencia central máxima de hasta 5,7GHz. Se admiten oficialmente velocidades de memoria de hasta DDR5-5200. En los procesadores de escritorio Ryzen7000, la GPU integrada contiene dos unidades de cómputo RDNA 2 que funcionan hasta a 2,2GHz.
Productos Ryzen
El 29 de agosto de 2022, AMD anunció cuatro procesadores de escritorio de la serie Ryzen7000 basados en Zen4. Los cuatro procesadores Ryzen7000 que se lanzaron el 27 de septiembre de 2022 consisten en un CPU Ryzen5, un Ryzen7 y dos Ryzen9 y cuentan con entre 6 y 16núcleos.
Dentro de las Características comunes de las CPU de escritorio Ryzen7000: Zócalo: AM5. Todas las CPU admiten DDR5-5200 en modo de doble canal. Caché L1: 64KB (32KB de datos + 32KB de instrucción) por núcleo. Caché L2: 1MB por núcleo. Todas las CPU admiten 28carriles PCIe5.0. 4 de los carriles están reservados como enlace al chipset. Incluye GPU RDNA2 integrada con 2CU y base, aumenta las velocidades de reloj de 0,4GHz, 2,2GHz. Proceso de fabricación: TSMC N5.
Modelo Núcleos(Hilos) Frecuencia (GHz) L3 cache(total) TDP Chiplets Núcleo Lanzamientodate Precio de lanzamiento Base Boost Ryzen 9 7950X 16 (32) 4.5 5.7 64MB 170W 2 × 1 × 2 × 8 Sep 27, 2022 US $699 7900X 12 (24) 4.7 5.6 2 × 6 US $549 Ryzen 7 7700X 8 (16) 4.5 5.4 32MB 105W 1 × 1 × 1 × 8 US $399 Ryzen 5 7600X 6 (12) 4.7 5.3 1 × 6 US $299
Referencias
Categoría:Microarquitecturas de Advanced Micro Devices